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작성일 : 12-08-07 17:47
티케이씨 스타-감마장비 [제68차 IR52장영실상] 수상!
 글쓴이 : tkc
조회 : 7,045  


왼쪽부터 권택관 이사, 박용순 사장, 서운호 부사장, 한민석 이사.


삼성전자와 티케이씨가 공동 개발한 반도체 웨이퍼(반도체 재료가 되는 얇은 원판) 도금 장비인 `스타-감마(STAR-Gamma)`가 제32주차 IR52 장영실상을 수상했다. 반도체 도금이란 웨이퍼에 있는 미세한 회로의 전기적 성질과 웨이퍼 층간의 연결을 증대시키기 위해 구리ㆍ니켈 등 금속이온을 덧붙이는 것을 말한다.

최근 세계 반도체시장에서 벌어진 `치킨게임`(상대가 무너질 때까지 출혈경쟁을 하는 것)에서 볼 수 있듯이 반도체 제조업체의 가격과 품질 경쟁력이 어느 때보다 중요해지고 있다. 도금 장비업체에서도 우수한 품질과 생산성 높은 장비 개발이 요구되고 있다.

그러나 900여 단계인 반도체 제조 공정의 대부분은 국산화됐지만 도금 장비는 거의 수입품에 의존하고 있는 실정이다.

차세대 반도체시장을 주도할 대표적 기술인 △재배선(RDL) △범핑(소형ㆍ고집적 패키지 기술) △TSV(웨이퍼 적층 패키지 기술) 등에는 배선 형성이 핵심기술이다. 이를 위해 국산화된 도금장비 개발이 필수적이었다고 개발팀은 설명했다.

삼성전자와 티케이씨가 개발한 `스타-감마`는 신 도금공법(전면 상향식 도금조)을 채택해 전처리ㆍ도금ㆍ세정ㆍ건조 등을 하나의 장치(cell)에서 처리해 가동률을 극대화한 것이 특징이다. 이 도금공법은 고효율 발광다이오드(LED) 개발과 태양광 전지의 도금에 적용되는 등 다양하게 응용될 수 있다. 차세대 반도체 패키징 기술인 `TSV`에도 이 기술이 확대 적용될 전망이다.

이 장비는 100% 국내 기술로 설계됐고 부품 국산화율은 90%에 달했다. 이 같은 국산화에 따라 해외 경쟁사보다 30~50% 낮은 가격에 공급이 가능하다고 설명했다.

한민석 티게이씨 이사는 "이 장비는 100% 국내 기술로 설계하고 `시뮬레이션` 과정을 이용해 전기장 해석, 유체의 유동해석 등을 통해 기술적인 배경을 검증해 만들었다"면서 "특히 부품의 90% 이상을 국산화했다"고 말했다.

그는 이어 "향후 도금장비에 대한 해외 의존도를 줄여갈 수 있고 반도체 생산업체들의 원가 경쟁력을 향상시킬 수 있는 계기를 마련하는 초석이 됐다"고 의의를 설명했다.

※ 주최 : 매일경제신문사 한국산업기술진흥협회

※ 후원 : 교육과학기술부

[박기효 기자]



 
 

 
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